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인텔의 새로운 HEDT 프로세서에 대한 정보입니다.
오버클러커 der8auer에 따르면, 이 새로운 HEDT 프로세서에도 숄더링이 아니라 TIM이 적용되어 있다고 합니다.
i7-7700K에서 사용된 것처럼 TIM을 제거하게 되면(히트 스프레더와 코어사이의 갭을 없애면) 온도가 21도 가량 감소했던 리뷰가 있고, i7 보다 4배의 코어가 많다는 점을 고려해 보면 어떠한 상황이 일어날지 생각해 볼 수 있겠습니다.
자세한 건 아래 유튜브 비디오를 참조하세요.
- https://www.techpowerup.com/reviews/Intel/Delidding_the_Intel_Core_i7_7700K/4.html
- https://www.youtube.com/watch?v=cCv7hF7kepU
- https://www.techpowerup.com/233865/intels-skylake-x-kaby-lake-x-hedt-cpus-to-use-tim-wont-be-soldered
개인적으로는 인듐(실리콘과 히트스프래더 모두에 붙는 땜납?)의 수입 문제와 공정 축소와 다이 크기가 줄어들어 온도의 변화가 커서 땜납이 떨어지거나 하는 경우가 있을 수 있으니 그를 대처할만한 TIM을 널리 쓰는 게 아닐까....싶었는데 AMD는 안 그러는 거 보면; 원가 절감이 정말 맞는 것 같습니다.
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