삼성, 8GB HBM2 메모리 생산 늘려

■ 출처

- https://www.techpowerup.com/235263/samsung-increases-production-of-8-gb-hbm2-memory

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세계적인 메모리 기술 선두 업체인 삼성전자(Samsung Electronics CO., Ltd.)가 8GB 고대역폭 메모리 2(High Bandwidth Memory-2, HBM2)의 생산량을 늘려 광범위한 시장의 요구를 충족시킬 것이라 발표했습니다. HBM2는 인공 지능, HPC(고성능 컴퓨팅), 고급 그래픽, 네트워크 시스템 및 엔터프라이즈 서버 등 다양한 곳에 사용됩니다.

삼성의 8GB HBM2는 업계 최고 수준의 HBM2 성능, 신뢰성 및 에너지 효율성을 제공하며, 최신 DRAM 솔루션에 활용된 HBM2와 TSV(Through Silicon Via)와 같은 기술 중에서 850개가 넘는 특허가 체출되었고, 일부는 이미 특허를 취득했습니다.

8GB HBM2는 8개의 8 gigabit(Gb) HBM2 다이와 스택 바닥에 있는 버퍼 다이로 구성되며, TSV와 마이크로 범프로 수직으로 상호 연결됩니다. 각 다이에는 5,000개가 넘는 TSV가 포함되어 있고, 한 개의 삼성 8GB HBM2 패키지에는 40,000개 이상의 TSV가 존재합니다. 이러한 많은 TSV를 활용하게 되면 데이터 전송 지연이 발생했을 때 데이터 경로를 다른 TSV로 전환할 수 있어 고성능을 보장하며, 높은 신뢰성을 보장할 수 있도록 특정 온도 이상의 과열을 방지하게끔 설계되었습니다.

2016년 6월에 처음 출시된 HBM2는 256GB/s 데이터 전송 대역폭을 자랑하며, 32GB/s의 GDDR5 DRAM 칩과 비교해 약 8배 이상 증가했습니다. 4GB HBM2의 두 배 용량을 제공하는 8GB 솔루션은 시스템 성능과 에너지 효율성을 크게 높혀, 기계 학습, 병렬 컴퓨팅, 그래픽 렌더링과 같은 데이터 집약적인 하이엔드 컴퓨팅 애플리케이션을 딱 좋습니다.

삼성전자는 시장의 수요가 증가하는 만큼, 이번 생산 증대로 내년 상반기까지의 HBM2 생산량의 절반 가량을 차지할 것으로 예상하고 있다고 합니다.