반응형
■ 출처
- https://www.techpowerup.com/237969/samsung-completes-qualification-of-8-nm-lpp-process
■ 참조
삼성 전자가 8nm FinFET 공정 기술인 8LPP(Low Power Plus)가 검증되었으며, 샌산 준비가 완료되었다고 발표했습니다. 이 삼성의 새로운 공정 노드는 10LPP에 비해 최대 10%의 면적 감소와 함께 금속 피치를 좁혀 최대 10%의 전력 소비를 줄여줍니다. 삼성은 이 8nm 노드가 현재 제조기술로 실현 가능한 마지막 노드라고 보고 있으며, EUV(Extreme Ultra Violet) 기술을 기반으로 7nm 이하 공정 노드를 구현할 것으로 보고 있습니다.
반응형
'ETC.Mobile > News.Security' 카테고리의 다른 글
| 6,480엔의 스마트 스피커, Google Home Mini (0) | 2017.10.25 |
|---|---|
| 모토로라, au도 지원하는 SIM 락프리 스마트폰 'Moto G5s' (0) | 2017.10.22 |
| ASUS, ZenFone 4 Pro 문라이트 화이트 일시적 수주 정지 (0) | 2017.10.22 |