Intel, Coffee Lake + AMD Vega 멀티칩 모듈 발표

■ 출처

- https://www.techpowerup.com/238530/intel-announces-coffee-lake-amd-vega-multi-chip-modules

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Intel이 14nm Core 'Coffee Lake-H' CPU와 Vega 아키텍쳐 기반의 14nm AMD 칩을 결합한 멀티칩 모듈(MCM)을 공개했습니다. GPU다이는 1024bit HBM2 메모리 스택을 지니고 있으며, AMD Vega 10과 Fiji MCM에 연결된 실리콘 인터포저가 아닌 Intel은 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge - EMIB)를 사용했습니다. 이는 고밀도 기질(substrate) 주순의 와이어링이며, CPU와 GPU 다이는 PCI-Express 3.0을 통해 상호작용하게 됩니다.

이는 CPU+ 별도 그래픽을 사용하는 보드의 풋프린트를 크게 줄여주어 강력한 그래픽 성능을 제공하는 울트라 포터블 노트북 등을 제작할 수 있게 됩니다. 이 칩을 사용하면 두께 11mm정도의 얆은 제품을 만들 수 있다고 하며, CPU와 dGPU의 사양은 아직 비공개라고 합니다. 이 MCM이 장착된 첫 번째 기기는 2018년 1분기에 출시될 예정이라고 합니다.