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■ 출처
- https://www.techpowerup.com/244644/western-digital-reinforces-commitment-to-96-layer-bics4-3d-nand
■ 참조
- http://investor.wdc.com/eventdetail.cfm?EventID=188915
- https://www.anandtech.com/show/12813/western-digital-96-layer-3d-nand-shipping-to-retail-customers
많은 연구자들이 2021년까진 140층 3D NAND를 만나볼 수 있을 것이라고하지만 기술과 제조 업체는 중간 단계를 거쳐야만 합니다. 이 과정에 있는 게 바로 Western Digital(WD)이라고 볼 수 있지요. WD가 96층(레이어) 3D NAND를 사용한 최종 소비자용 제품을 만들 수 있도록 노력하고 있다고 발표했습니다. 이 BiCS4 칩은 256Gb 용량을 제공부터 시작해 최종적으론 1Tb 용량을 가능하게 할 것으로 기대되고 있습니다.
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QLC라는 거잖아. 결국. 96층으로 적층하면 그에 따른 컨트롤러는 더욱 바빠져야 하겠고, LDPC로도 에러 정정 파워가 모자라는 건 아닌가 싶기도 하다. 아무튼 기술은 발전하는 법이니까... HDD 보다 저렴한 SSD가 BiCS4에서 나온다면 나쁘지 않을지도.
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