Klein Berry

인텔이 TSMC에 몇 몇 프로세서를 제조하도록 계약할 것 같다고 합니다. 생산에 어려움을 겪고 있는 자사의 14nm 실리콘 제조 노드를 TSMC의 14nm 공정을 통해 일부 생산하도록 하겠다네요. 여기에는 Xeon 서버 프로세서의 일부 모델, H310 칩셋 등을 포함한 몇 가지 300시리즈 칩셋 등이 포함될 것이라고 하며 머더보드 제조사들은 이러한 TSMC의 도움으로 Intel이 2018년 말까지 공급 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대한다고 합니다. - https://www.techpowerup.com/247488/tsmc-to-build-intel-14nm-processors-including-xeons- https://www.digitimes.com/news/a20180910PD210.html

- https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1140080.html- https://community.amd.com/community/amd-corporate/blog/2018/08/27/expanding-our-high-performance-leadership-with-focused-7nm-development- https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/globalfoundries-reshapes-technology-portfolio-to-intensify-focus-on-growing-demand-for-differentiated-offeringsAMD가 27일(현지 시간), 차기 CPU 'Zen 2' 및..

- https://www.techpowerup.com/245495/tsmc-is-ramping-up-7nm-production-5nm-next-year- https://www.digitimes.com/news/a20180622PD204.htmlTSMC의 CEO인 CC Wei가 타이페이에서 열린 기술 심포지엄에서 7nm의 샌산율이 예상 보다 좋지 않다고 했었는데요, 하지만 TSMC는 자사의 7nm 제품 생산을 빠르게 늘리고 있으며(2017년 1050만개 웨이퍼에서 2018년에 1200만개 웨이퍼), 2018년 50개가 넘는 칩 설계를 테이프 아웃할 계획이라고 합니다. AI, GPU, 마이닝 제품, 5G 제품 및 프로세서 등을 말이에요. 7nm 노드의 주된 주문은 AMD, Bitmain, NVIDIA, Qu..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/243870/tsmc-to-bring-3d-stacked-wafers-to-complex-silicon-designs-such-as-gpus ■ 참조- https://community.cadence.com/cadence_blogs_8/b/breakfast-bytes/posts/tsmc-placeholderTSMC가 3D 스택 실리콘 웨어퍼에 도입하려는 것 같습니다. 새로운 Wafer-on-Wafer(WoW) 고급 패키징 기술과 함께 말이죠. 이 기술은 7nm+ 및 5nm 공정과 함게 소개되었는데요, 이전까지의 비교적 덜 복잡한(NAND같은) 실리콘 설계에서만 구현가능했던 것과 달리 TSMC는 2층 스택을 구현했다고 합니다. 각 층이(완벽한 정렬..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/237535/tsmc-to-build-worlds-first-3-nm-fab-in-taiwan ■ 참조- https://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1332388&- https://tweakers.net/nieuws/130265/tsmc-gaat-fabriek-voor-3nm-chips-bouwen.html TSMC가 자사의 첫 3nm Fab이 건설될 곳을 발표했습니다. 대만 남부 타이난 사이언스 파크(Tainan Science Park)라고 하며, 정치적인 이유로 3nm 공장이 미국에서 건설될 것으로 예상했던 것과는 다른 것으로 드러났습니다. TSMC의 최신 제조 계획을 용이하게 하는 대만 정부의 지원과 더..