도시바 메모리, 1칩으로 1.5TB를 실현하는 64층 QLC 3D NAND 개발

■ 출처

- http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1067640.html

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- 96층 TLC NAND도 2018년 부터 양산 개시 -

도시바 메모리 주식회사에서 세계 최초로 4bit/cell(QLC)기술을 이용한 3D 플래시 메모리 'BiCS FLASH'를 시험 제작해, 기본 동작 및 성능을 확인했다고 발표했습니다.

QLC는 기존의 3bit/cell(TLC)와 비교해 셀당 기록 비트 수가 1개 증가하기 때문에 대용량의 메모리 제품을 제공할 수 있습니다. 시제품은 64층 적층 공정을 사용한 768Gbit(96GB)의 업계 최대 용량을 실현하고 있으며, 이미 6월 상순부터 SSD 메이커나 컨트롤러 제조업체에 개발용으로 제공하고 있다고 합니다.

도시바는 768Gbit 칩을 하나의 패키지에 16단 적층하여 업계 최대 용량의 1.5TB를 실현한 패키지 제품을 8월부터 샘플 출하할 예정이며, 이 패키지 제품을 8월 7일부터 10일까지 미국 산타클래라에서 개최되는 'Flash Memory Summit 2017'에 참고전시하려고 한다고 합니다.

또한, 도시바는 BiCS FLASH에 96층 적층 공정을 적용한 제품을 시작(시험 제작)해 기본 동작을 확인한 것도 발표했습니다. 시제품 TLC로, 256Gbit(32GB)을 달성, 64층 적층 공정과 비교해 단위 면적당 용량을 1.4배 늘렸다고 합니다. 또한 칩 크기의 소형화로 1개의 실리콘 웨이퍼에서 생상되는 메모리 용량을 늘려, 비트당 비용도 절감했다고 합니다.

거기에 2017년 하반기 샘플 출하, 2018년에 양산 예정이며 데이터 센터용 엔터프라이즈 SSD, PC용 SSD, 스마트폰, 태블릿, 메모리 카드 등을 중심으로 시장 수요에 맞게 전개해 나갈 것이라고 합니다.

앞으로 96층 적층 공정을 이용한 512Gbit(64GB)의 BiCS FLASH 제품화를 계획하고 있고, 이러한 제품들은 새로운 공장에서도 생산이 이루어질 예정이라고 합니다.

또한 Western Digital도 27일(현지 시간), 96층 3D NAND 'BiCS4' 개발에 성공했음을 발표, BiCS4는 TLC/QLC로 제공될 전망입니다. 64층 3D NAND 기술 'BiCS3'가 2017년 3D NAND 공급 전체의 75%이상을 차지할 것으로 전망하며 '도시바와 합판회사(合弁企業)'의 64층 3D NAND생산량이 경쟁사보다 높다고 생각한다고 하네요.