■ 출처
- http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1075461.html
- 16층화로 칩당 2TB의 용량을 가능하게한 1Tb V-NAND 채용 -
삼성이 9일(미국 시간), 다이당 1Tb를 실현하는 V-NAND 솔루션과 데이터센용 SSD의 새로운 폼팩터를 발표했습니다. 이번에 대용량화한 1Tb V-NAND칩은 방대한 데이터를 고속으로 처리해야하는 빅 데이터, 머신 러닝과 같은 실시간 데이터 분석 분야에 도움이 됩니다. 이 기술을 사용한 제품의 출시는 2018년 예정하고 있다고 하며, 1Tb 다이를 16층 쌓아 1칩당 2TB 용량을 제공할 것이라고 합니다.
서버용 SSD의 새로운 폼팩터, NGSFF(Next Generation Small Form Factor)는 데이터센터에서 사용되는 랙 마운트에 최적화되어 공간 이용의 효율성을 개선하고, 스토리지 용량 및 IOPS를 향상시킨다고 합니다. 구체적으로는 M.2 드라이버로 구성된 1U 스토리지에 비해 4배 이상의 용량을 탑재할 수 있게 된다고 하네요.
레퍼런스에서는 36개의 16TB NGSFF SSD를 사용해 1U 당 576TB를 실현, 2.5이치 SD의 3배인 1천만 IOPS(랜덤 읽기)를 기록했다고 합니다. 고작해야 2U정도의 공간으로 1PB의 SSD 스토리지 구성이 가능해진다네요.
Intel도 비슷한 랙마운트용 폼팩터인 'Ruler'를 7일 발표했으며, 향후 1U당 1PB를 실현할 것이라고 했었습니다. 삼성은 2017년 4분기에 NGSFF 제품 양산을 시작할 것이라고 하며, 표준규격으로 만들기 위해 여러 업계 파트너들과 노력한다고 합니다.
(사진의 위가 NGSFF, 아래는 M.2 SSD)
'PC.Div.Soft > News' 카테고리의 다른 글
SteelSeries, 독자 리니어 스위치 기계식 스위치 사용한 키보드 (0) | 2017.08.16 |
---|---|
Intel Core i3-8350K, i3-8100 Coffe Lake 상세 (0) | 2017.08.09 |
Thermaltake, Pacific W4 Plus CPU 수랭 블록 소개 (0) | 2017.08.09 |