Intel의 2018년 중기까지의 제품 출시 일정 유출

■ 출처

- https://www.techpowerup.com/237426/intel-product-launch-schedule-till-mid-2018-leaked

■ 참조

- https://www.gamersnexus.net/news-pc/3069-hw-news-intel-h370-b360-zen2-aib-partner-vega-cards

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인텔은 다음달 초부터 Z370 Express 칩셋과 8세대 Coffee Lake 프로세서 제품군 SKU를 선보일 예정입니다. 좀 더 저렴한 머더보드와 오버클럭을 하려는 생각이 없는 분들이라면 2018년 1/4분기까지 기다려야 할 테구요. GamersNexus가 유출한 데스크톱 전말 슬라이드에서 2018년 Q1에 대한 제품을 확인할 수 있습니다.

새롭게 출시될 데스크톱 칩셋은 H370 Express, B360 Express, H310 Express가 있으며, H370 칩셋의 경우 Z370과 동일한 연결성에, CPU 오버 클럭과 NVIDIA SLI 인증(certification)만 빠지게 됩니다. B360의 경우 비슷한 연결성을 가지지만 SLI를 지원하지 않습니다. 하지만 한 개의 그래픽 카드를 사용하는 유저들에게는 인기있는 제품입니다. H310은 가장 적은 연결성을 제공하며, 엔트리 머더보드에 적합하도록 설계되었습니다.

이뿐만 아니라, 인텔은 펜티엄 브랜드에 2코어/4스레드 SKU를 추가해 8세대 코어 제품군을 확장할 수도 있고, 전력 효율적인 S 모델(TDP 35W, 65W) 역시 출시할 가능성이 있습니다. 또한 vPro와 같은 엔터프라이즈 클라이언트 기능을 갖춘 Q370/360 칩셋 역시 2018년 2분기에 출시할 예정입니다. 

그리고 2017년 10월 하순부터 11월 초에 Gemini Lake 플랫폼 기반의 저전력 SoC, 펜티엄/셀러론 제품 역시 출시할 것이라고 하는데요, 쿼드 코어 또는 듀얼 코어 프로세서이자 10W 이하의 엔빌로프를 가진 제품이지요. Pentium J500S, Celeron J410S, Celeron J400S가 있을 것이라고 합니다.

마지막으로, 2017년 10월 말에 Intel은 Optane 캐시 SSD SKU인 Optane 900P를 출시할 것이라고 합니다. 이는 240/480GB용량으로 출시되며, 3D XPoint 기술이라기 보다는 3D NAND 기반에 고속 NVMe 인터페이스를 사용한다고 합니다. 이 제품이 캐시용 SSD로 출시될지 어떨지는 아직 모르는 일입니다.