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■ 출처
- https://www.techpowerup.com/240522/samsung-starts-mass-producing-2-4-gbps-8gb-hbm2-stacks
삼성 전자가 (기사 일자 2018년 1월 11일) 새로운 솔루션인 2세대 8GB HBM2 메모리(Aquabolt)의 양산을 발표했습니다.
삼성의 새로운 8GB HBM2는 1.2V에서 2.4Gbps의 핀 속도를 제공하며, 1세대 8GB HBM2 패키지(1.2V/1.6Gbps, 1.35V/2.0Gbps)와 비교해 각 패키지당 성능이 50% 가까이 향상되었다고 합니다. 이러한 개선 덕분에 단일 삼성 8GB HBM2 패키지로 초당 307GB를 전송할 수 있는 데이터 대역을 제공하며, 이는 8Gb GDDR5(32GBps)와 비교해 약 9.6 빠른 속도입니다. 시스템에서는 4개의 HBM2 패키지를 사용해 최대 1.2TB/s의 대역을 활용할 수 있게 되며, 역시 이전 세대 HBM2(1.6Gbps)와 비교해 50%정도 더 증가한 성능을 보여줍니다.
이러한 Aquabolt의 성능을 달성하기 위해, 삼성은 TSV 설계 및 열제어와 관련한 새로운 기술을 적용했다고 하며, 삼성은 고성능 HBM2 DRAM에 대한 수요 증가에 맞춰 수퍼 컴퓨팅, 인공 지능 등 다양한 분야에서 메모리 기술을 빠르게 발전 시킬 것이라고 합니다.
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