2018년에 출시될 하드웨어

■ 출처

- https://www.techpowerup.com/reviews/TechPowerUp/Future_Hardware_Releases/

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*모두 출시 전 정보 모음이며 정확하지 않을 수 있음.

*테크파워업 내 기사들을 모은 정보

[프로세서]

AMD Zen+

2018년 4월 19일 출시 예정

12nm 공정

Ryzen 7 2700X: 3.7 - 4.35 GHz, 8c/16t, 20 MB 캐시 메모리, 105 W. $369

Ryzen 7 2700: 3.2 - 4.1 GHz, 8c/16t, 20 MB 캐시 메모리, 65 W. $299

Ryzen 5 2600X: 3.6 - 4.25 GHz, 6c/12t, 19 MB 캐시 메모리, 95 W. $249, € 250

Ryzen 5 2600: 3.4 - 3.9 GHz, 6c/12t, 19 MB 캐시 메모리, 65 W. $199

멜트다운/스펙터 완화(마이크로 코드 업데이트)

향상된 메모리 레이턴시 및 캐시 속도

히트스프레드 숄더링

300시리즈 칩셋 호환 가능(BIOS 업데이트 필요)

모든 CPU Precision Boost 2 및 XFR 2 지원

모든 CPU 언락, 이를 지원하는 칩셋 필요(X470, X370, B450, B350)

400시리즈 칩셋 보드와 함께 출시

AMD Zen 2

2019년 출시

7nm 공정

코드명: Matisse (CPU), Picasso (APU w/ IGP)

멜트다운/스펙터 보호 강화(아키텍처 구현)

AM4 소켓 사용

테입 아웃(Tape-out): 2018년 말

AMD Zen 3

2020년 출시

코드명: Vermeer (CPU), Renoire (APU w/ IGP), Dali (value APU w/ IGP)

새로운 공정 기술

새로운 CPU 코어

AM4 소켓 사용

AMD Threadripper 2세대

2018년 출시

12nm 공정

Zen+ 아키텍처 사용(Pinnacle Ridge 다이)

TR4 소켓 사용, BIOS 업데이트로 X399 머더보드 호환

AMD Threadripper 3세대

2019년 출시

코드명: Castle Peak

새로운 공정 기술

새로운 CPU 코어

TR4 소켓 사용

Intel Coffee Lake

2018년 1분기 출시, 일부 모델은 2018년 상반기 출시

새로 출시될 모델은 좀 더 저렴한 가격을 형성

i5-8600: 3.1 GHz, 4.2 GHz Turbo, 6c/6t, 9 MB 캐시 메모리, 65 W, BX80684I58600, $329

i5-8500: 3.0 GHz, 4.1 GHz Turbo, 6c/6t, 9 MB 캐시 메모리, 65W, BX80684I58500, $290

i3-8300: 3.7 GHz, 4c/4t, 8 MB 캐시 메모리, 65 W, $211

Pentium G5600: 3.9 GHz, 2c/4t, 4 MB 캐시 메모리, 54 W, BX80684G5600, $142

Pentium G5500: 3.8 GHz, 2c/4t, 4 MB 캐시 메모리, 54 W, BX80684G5500, $127

Pentium G5400: 3.7 GHz, 2c/4t, 4 MB 캐시 메모리, $97

Celeron G4920: 3.2 GHz, 2c/2t, 2 MB 캐시 메모리, 54 W, BX80684G4920, $80

Celeron G4900: 3.1 GHz, 2c/2t, 2 MB 캐시 메모리, 54 W, BX80684G4900, $64

2018년 하반기(H2) 출시될 제품은 스펙터 변형 2 및 멜트다운이 수정된 걸 확인

[그래픽/GPU]

AMD Vega

머신 러닝 버전은 2018년 출시

7nm 공정, 테입 아웃 2018년

AMD Navi

2019년(아마도 하반기-H2-)

TSMC, 7nm

Intel dGPU

2019년 전엔 출시하지 않을 듯

진보된 전원 및 클럭 관리

테스트 칩: 8x8mm² 다이 크기, 1.54B 트랜지스터, 14nm, 50-400MHz 클럭, EU(필요에 따라 클럭의 2배 속도)

NVIDIA Volta

Q1 또는 Q3 출시

아키텍처는 $3000의 Titan V로 데뷔, Volta는 Geforce 브랜드의 조금 더 현실적인 가격 형성

12nm TSMC 공정

머신 런링용 Tensor 코어가 포함될지는 의문

NVIDIA Turing

2018 Q1 출시(여러 기사를 조합해 보면 공개는 Q1, 양산은 2018 Q3)

Volta 기반의 블록체인 가속기

NVIDIA Ampere

2018 출시

예상보다 빠르게 출시되는 듯. 마이닝 성능보다는 게임 성능에 중점을 둠.

[칩셋]

AMD 400 시리즈 칩셋

2018 초 출시

X370, B450

배수 오버 클러킹 지원

XFR2 강화 모드 및 Precision Boost Overdrive 지원

그외 이전 300시리즈와 동일한 사양

칩셋에서 오는 PCIe 레인(x4)은 여전히 Gen 2. CPU가 그래픽용 PCIe 3.0 레인 제공

Intel Coffee Lake 칩세서

2018 Q1 출시

Z시리즈 대비 저렴한 가격으로 플랫폼 구성 가능

Coffee Lake만 지원

H370 Express, B360 Express, H310 Express

[메모리]

DDR5 시스템 메모리

2019/2020 출시

4800-6400 Gbps

7nm 공정사용 예상

1.1V 에서 64bit 링크

DIMM 모듈의 전압 조정기

GDDR6 그래픽 메모리

2018 초 출시(칩), 2018년 후반(사용한 제품)

최대 16Gbps 속도(GDDR5 2배)

첫 출시 제품은 12Gbps 및 14Gbps

전압: 1.35V(GDDR5X와 동일)

AMD가 GDDR6 제품을 지원하려는 준비 중

HBM3 그래픽 메모리

2019년 이전에는 출시되지 않음

스택당 메모리 대역 2배(4000GBps 예상)

7nm 공정 사용 예상

[그 외]

PCI-Express 4.0

2017년 후반기 사양 발표

16GT/s의 레인, 방향당 대역폭(PCIe 3.0의 2배)

레이턴시 감소

레인 여유(마진)

I/O가상화 기능

지원 칩셋/머더보드 없음

PCI-Express 5.0

2019년 Q1 출시

32GT/s의 레인, 방향당 대역폭(PCIe 3.0의 4배)

128/130 bit 인코딩(=1.5% 오버 헤드)

이전 버전과 호환을 목표로하는 물리 커넥터