AMD Zen 2 'Rome' MCM 사진

- https://www.techpowerup.com/249297/amd-zen-2-rome-mcm-pictured-up-close

- https://www.tomshardware.com/news/amd-64-core-128-thread-7nm-rome-cpu,38032.html

아래에 보이는 건 차세대 EYPC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드네임인 AMD 'Rome' 칩셋의 사진입니다. 이 칩은 최대 9 칩렛(최소 4개에서) 멀티칩 모듈 제품이 됩니다. 첫 EPYC MCM(Ryzen Threadripper)이 4P-on-a-stick이었다면 이 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 하는 새로운 중앙 집중식 uncore 구성 요소를 도입해 개념을 한층 더 발전시켰습니다. 최대 8개의 7nm Zen 2 CPU 다이가 이 큰 14nm 다이를 둘러 싸고, 실리콘 인터포저 없이 InfinityFabric을 통해 기판으로 연결됩니다. 각 CPU 칩렛에는 8개의 코어가 있고, 총 64 코어까지 사용할 수 있게 되죠.

CPU 다이 크기는 현재 Zeppelin 다이보다 확연히 줄어들었고, 그 크기를 보아도 막아둔 메모리 컨트롤러나 PCIe 루트를 통합해 패키징 했는지 어떤지는 확신할 수 없습니다. 7nm 공정으로 제조된 만큼 다이 크기를 좀 더 줄일 수 있었을테고, 두 다이 그룹이 단일 Zeppelin 다이 크기정도를 이루는 것 같습니다. Rome 구조의 CPU에는 물리적으로 통합된 노스 및 사우스 브릿지가 없고, 광범위한 InfinityFabric 인터페이스만이 있을 가능성이 있습니다. I/O 다이가 메모리, PCIe 및 사우스 브릿지의 역할을 하고 8채널 DDR4 메모리 인터페이스(인텔이 구현한 것과 비슷한)를 지원합니다.