ASRock, B550AM GAMING 머더보드 유출

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곧 출시될 새로운 AMD의 미드레인지 칩셋 AMD 'B550A'칩셋을 사용한 ASRock B550AM Gaming 머더보드의 사진이 유출되었다고 합니다. Best Buy의 완제품 PC 사진에서 그 존재를 확인할 수 있었다고 하며, 이 B550A 칩셋은 ASMedia에서 제조되는 Promontory-LP 실리콘의 새 버전임을 예상해 볼 수 있습니다. 기존 400시리즈 칩셋과의 차이점은 PCI-Express 3.0 인증이며, 이 덕분에 AM4 SoC(CPU/APU)와 PCIe 3.0 x4 링크로 통신할 수 있게 되었다고 하네요. 그리고 칩셋 제공 라인은 8레인이라고 합니다.

 

거기에 3세대 Ryzen 프로세서가 PCIe 4.0을 제공하니 PCIe 4.0 x16, x4 레인 또한 사용할 수 있습니다. 그 외에 6개의 SATA 6Gbps 포트, 최대 10개의 USB 3.1(10Gbps) 포트, 최대 5개의 USB 5Gbps 3.1 포트, 8개의 USB 2.0/1.1 포트까지 구성이 가능하고, 새롭게 발표되는 칩셋인 만큼 요즘 트랜드인 2.5GbE 유선랜, 802.11ax(Wi-Fi6) 무선 랜을 지원하는 보드 구성으로 출시될 수 있겠네요.

 

 

*'B550A'는 'B450의 리브랜딩', 'B550'이 'PCIe 3.0 연결을 가지는 신규 칩셋'이니 이 보드는 사실상 B450M임(....);