최근에 있었던 SC19 연설에서 AMD가 Zen 3 마이크로아키텍처에 대해 언급했다고 합니다. 7nm EUV 실리콘 공정으로 제조되며 약 15%의 IPC 향상이 있을 것이라고 하네요.
TPU에서는 7nm EUV공정 도입으로 트랜지스터 밀도 증가 및 클럭 향상이 있을 수 있고, AVX-512 지원 및 AI-DNN 구축 및 교육 가속화 명령세트(Intel의 DLBoost 같음)등이 추가되었을지도 모른다고 추측해 봅니다. 자세한 내용은 시간이 지나면 알려지지 않을까 싶네요.