AMD, AGESA 1.1.9.0 펌웨어 업데이트, FCLK OC 안전선 향상 등

TPU에 따르면 Ryzen 트위터 계정에서 새로운 AGESA 1.1.9.0 마이크로 코드 업데이트와 관련된 정보를 공개했다고 합니다. 머더보드 제조업체에서 2021년 1월~ 2월 사이에 UEFI 업데이트를 제공할 예정이라고 하네요. 이미 유출된 1.1.9.0 베타 버전 BIOS도 공개되고 하기도 했었고요.

 

이번 버전에서 Windows 10용 S0i3(Morden Standby)지원, FCLK OC의 안전성 향상이 있을 것이라고 하며 이어 패시브 쿨링을 지원하는 X570(기존 보드의 0팬 지원인지는 확실하지 않음) 머더보드 지원과 관련해서도 이야기했다고 합니다. AGESA CODE때마다 있었던 이야기지만 전반적인 성능 향상 역시 있다고 하니 신규 BIOS 업데이트를 기대해봐도 좋을 것 같습니다.

 

*TPU 포럼에 따르면 패시브 쿨링 지원은 기존 보드에서도 머더보드 제조사 재량에 따라 무음 모드 등을 지원한다고 하네요(ASRock X570 Taichi 등).