- https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs - https://twitter.com/Thracks/status/1133216991471316993 AMD의 수석 기술 마케팅 메니저 Robert Hallock이 트위터에서의 몇 몇 질문에 대답했는데요, 여기서 3세대 Ryzen 프로세서가 솔더링된 IHS(방열판)을 갖추고 있음이 드러났습니다. Matisse에는 7nm의 Zen 2 8코어 CPU 칩렛(1-2개)과 하나의 14nm I/O 컨트롤러 다이로 구성되어 있습니다. 이러한 구성과 가장 유사한 예는 메모리 코어 컨트롤러와 iGPU를 포함한 I/O컨트롤러가 45nm 공정의 다이에, 35nm ..

- https://www.techpowerup.com/252192/intel-core-i5-9400f-processor-lacks-stim-uses-thermal-paste- https://www.tomshardware.com/news/intel-solder-grease-i5-9400f-igpu,38547.html- https://twitter.com/momomo_us 인텔이 9세대 프로세서 제품군에 STIM(soldered thermal interface material), 솔더링을 사용했다고 했지만, 이는 K 시리즈 제품군에만 해당된다고 밝혀졌습니다. 트위터 momomo_us가 이를 확인해 보기 위해 i5-9400F 샘플을 뚜따해봤다고 하네요.