알리서(...) $11 전후에 판매되더라. 개인적으로 노트북에서 쓸만한 드라이버 지원 옵션을 가진 건 Intel이라 생각하지만, 이쪽은 DBS을 지원한다고 함.  다만 2024년에 와서 WiFi7이 아닌 6E를 위해 뭔가 투자하기는 좀 미묘하지 않나 싶음. WCN7851이 이베이서 약 9만원 전후에 팔리고 있더라. 지금 사용하는데 문제 없으면 교체 안하는게 맞지 않나 싶고, 미니PC 등의 기본 무선랜이 조금 미덥지 못한 경우라면 비교적 무난한 업글이 되지 않나...하고 생각함. 아무튼, 드라이버는 레노버꺼 사용해도 되고, OEM드라이버나 윈도 업데이트 카탈로그에서 받아서 사용해도 무방. 업데이트 카탈로그에서 WCN685x라고 검색하면 된다. 레노버서 받은 파일 압축해서 올려둠.

퀄컴에서 스냅드래곤용 게임 초고해상도 기술(GSR)을 선보인다고 합니다. DLSS, FSR과 같은 업스케일링 기술이며 이를 사용하면 배터리 소모 감소와 더 나은 게임 경험을 제공하면서도 준수한 이미지 품질을 제공할 수 있다고 합니다. 대부분의 모바일 GPU에서 사용 가능하며, 퀄컴 Adreno GPU에서 최적 성능을 발휘할 것이라고 하네요. 이러한 Snapdragon GSR을 탑재한 모바일 게임은 올해 후반에 출시될 예정이라고 하니 참조하세요.

퀄컴(Qualcomm)이 스마트폰용 미드레인지, 엔트리 SoC 제품군을 발표했습니다. 미드레인지의 경우 Snapdragon 6 Gen 1, 엔트리용은 Snapdragon 4 Gen 1이라고 합니다. 이전에 출시된 플래그십 Snapdragon 8 Gen 1과 동일한 이름을 지니게 되었네요. 6 제품군은 트리플 ISP, 7세대 AI 엔진을 탑재하고 있고, 4nm 공정 제조, Kryo CPU(최대 2.2GHz), LPDDR5(최대 2,750MHz) 메모리 지원이라고 합니다. WiFi/BT는 FastConnect 6700이라 Wi-Fi 6E 지원, BT 5.2를 지원한다고 하고요. 전작대비 렌더 성능 35%에 게임 성능 40% 정도가 향상되었다고 합니다. 4 제품군은 CPU 성능 약 15%, GPU 성능 최대 ..

Qualcomm이 무선 이어버드 및 기타 기기용 기술 및 소트프웨어이인 Snapdragon Sound를 발표했습니다. OEM 전용 기술이며 올해는 샤오미, 오디오 테크니카에서 이를 적용한 제품이 나올 것이라고 합니다. 퀄컴에 따르면 Snapdragon Sound는 퀄컴의 기술을 최적화해 더 나은 페어링, 24bit/96kHz 오디오, 낮은 지연 시간, 선명한 음질을 제공한다고 합니다. 몰입형 게임과 더 나은 비디오 시청 경험을 위해 89ms(주요 경쟁사 대비 45% 정도의 대기 시간)의 Bluetooth 연결을 지원할 것이라고 하네요. 또한 대만의 Qualcomm 전용 테스트 시설에서 오디오 품질, 지연 시간, 연결성과 같은 성능을 테스트한다고 합니다. 그리고 인증된 제품엔 배지가 있다고 하니 참조하세요..

퀄컴이 플래그십 스마트폰용 지문인식 센서 3D Sonic Sensors Gen 2를 발표했습니다. 1세대 제품은 삼성전자의 Galaxy S10/S20 등에 사용된 제품이고, 이번에 발표된 2세대 제품은 1세대보다 처리 속도를 향상했으며 센서 크기를 77%정도 더 넓어진 8x8mm 정도로 대형화해 50% 정도 더 빨라졌다고 하네요. 이 센서를 탑재한 제품은 2021년 초부터 생산된다고 하니 참조하세요. ----- 이런거 탑재한 도어락 안나오나.... 지민 인식 속도나 인식률좀 괜찮은 제품으로.

PC.WATCH에 따르면 퀄컴이 4시리즈 SoC의 첫 5G지원 플랫폼인 Snapdragon 480을 발표했습니다. FastConnect6200이 통합된 X51 5G Modem-RF 시스템을 탑재해 Wi-Fi 6및 BT 5.1도 지원한다고 하네요. 제조 공정은 8nm, CPU코어는 Kyro 460(SD 675와 동일), 최대 클럭 2GHz, GPU는 Adreno 619(SD 750G 동일 사양), DSP는 Hexagon 686, ISP는 Spectra 345가 탑재되어 1대의 6,400만 화소 카메라 또는 3대의 1,300만 화소 카메라 처리(영상 촬영은 1080/60f 또는 720p/120f)가 가능하다고 하니 참조하세요.

PC.WATCH에 따르면 CPU/GPU/DSP가 강화된 퀄컴의 Snapdragon 888 프로세서의 정보가 12월 17일(현지 시간) 공개되었다고 합니다. Snapdraon 865의 후속 제품이자 삼성전자의 5nm 공정으로 제조된다고 합니다. CPU는 Kryo 680(Arm Cortex-A78(4코어 중 1코어가 Cortex-X1), 각 512KB캐시 메모리(X1 코어는 1MB), 클럭 역시 2.4Ghz(X1코어는 2.4GHz)까지 동작한다고 하며 이 덕분에 성능 25%, 전력 효율 25% 향상을 이루었다고 하네요. GPU는 Adreno 660으로 이전 세대 대비 최대 35%의 성능 향상 및 20%의 전력 효율 개선이 이싸고 합니다. DSP는 Hexagon 780이고요. 클럭 및 실행 유닛의 증가는 물론..

PC.WATCH에 따르면 퀄컴(Qualcomm)이 22일(미국 시간), 5G를 지원하는 스마트폰용 SoC 'Snapdragon 750G'를 발표했다고 합니다. 5월에 발표된 미드레인지용 Snapdragon 768G의 하위모델이자 9월에 발표된 Snapdragon 732G의 상위모델이라고 하며 두 모델과 마찬가지로 5G를 지원하는 Snapdraon X525G 모뎀을 탑재해 mmWave 및 서브 6Ghz 통신 등을 지원한다고 합니다. CPU는 8코어(2.2Ghz, Kryo 570), 지난해 4월 발표한 Snapdragon 730G보다 20%의 성능 향상이 있다고 전합니다. GPU는 Adreno 619로 역시 동일 비교 시 10%의 향상이 있다고 하네요. 또한 최신 5세대 Qualcomm AI Engine이 ..

- https://www.qualcomm.com/products/features/active-noise-cancellation ANC 파츠 통합, 저전력 구현, 뛰어난 노캔 성능, 별다른 조작이 필요 없는 유연한 사용, 지원하는 칩셋(솔루션)은 QCC5144/QCC5141/QCC3046/QCC5126이고, 쉽게 풀어보면 무선 이어폰에 차음성, 귀의 압박감이나 환경 등에 맞춰 자동으로 노캔의 성능을 조절하는 기능이라고. 그렇기에 음악만이 아니라 통화, 음성 비서 사용시에도 중단되지 않는다고 함.

Qualcomm이 10일(미국 시간), 5G를 지원하는 미드레인지 제품용 SoC인 Snapdragon 768G를 발표했습니다. 이전 Snapdragon 765G의 후속모델이라고 하네요. 이 Snapdragon 768G는 Kryo 475 CPU, Adreno 620을 전작과 동일하게 사용했지만 CPU 프라임 코어 클럭을2.4Ghz에서 2.8GHz로 끌어 올려 GPU 성능도 15% 가량 향상시켰다고 합니다. 거기에 GPU 드라이버 업데이트도 추가되었구요. 그 외에 5G 멀티 모드 연결과 최대 통신 다운로드 3.7Gbps/업로드 1.6Gbps를 구현한 Snapdragon X52 5G 모뎀, 5세대 Qualcomm AI 엔진 등이 탑재되어 있으며, Xiaomi의 Redmi K30 5G Racing Edition..

- https://hothardware.com/news/qualcomms-snapdragon-865-could-office-this-critical-performance-advantage-over-sd855 - https://winfuture.de/news,108365.html Hothardware에 따르면 Qualcomm의 Snapdragon 855 SoC의 뒤를 이을 Snapdragon 865(SDM8250)에 대한 정보를 발견했다고 합니다. LPDDR5를 지원하며 코드명은 Kora라고 하네요. 원 출처의 Winfuture는 이 덕분에 SD865의 성능이 크게 향상될 것이라고 보고 있습니다. 또한 SD865를 사용하는 초기 개발 보드에는 SDM55라고 불리는 칩이 있었다고 하는데요, 이 칩셋은 2세대..

- https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1179318.html - https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/04/09/qualcomm-brings-power-efficient-artificial-intelligence-inference 미국 퀄컴(Qualcomm)이 9일(미국 시간), AI 추론 처리용 가속칩 Cloud AI 100을 발표했습니다. 2019년 하반기부터 샘플 출하 개시 예정이라고 하네요. 7nm 공정으로 제조되며, CPU/GPU/FPGA 등을 사용한 기존 추론 처리 대비 1W당 10배 이상의 성능을 발휘한다고 합니다. 또한 Microsoft의 Azure Group Program Manager인 Venky Veera..