Klein Berry

ASRock이 신규 Agesa ComboAM5 1.1.0.0 버전 기반의 BIOS를 진행하고 있습니다. AGESA(AM5) 1.1.0.0에서는 신규 7000G APU 등의 지원이 추가되었다고 하네요. 사용하시는 분들은 업데이트를 챙겨보세요.

트위터 momomo_us의 글에 따르면, 녹투아에서 AMD의 신규 Ryzen 7000시리즈와 관련된 IHS에 권장하는 써멀 페이스트 도포법을 처음으로 공개했다고 합니다. 쌀알 크기 정도로 중앙에 3~4mm정도로 조금만 짜는 걸 추천한다고 하네요. AM4의 경우 중앙 + 모서리였는데, 이번 AM5 소켓에서는 중앙에만 찍으라고 합니다. 근데 이건 히트 스프레더의 모양이 미묘해서 그런 걸수도 있지만요. 아무튼 AMD의 권장사항도 아니고, 써멀 도포법이 새롭게 소개되는 건 아니지만 이러한 게 있다는 거 정도만 체크해두시면 되겠네요.

다가올 AMD의 데스크톱 프로세서에서 사용되는 AM5 소켓이 Intel의 LGA(land-grid array)가 될 이야기가 들려오는 가운데, 1,718핀 LGA 소켓을 사용한다는 ExecutableFix의 트위터에서 그 모습을 확인할 수 있었다고 합니다. 기판의 크기는 40mm x 40mm 라고 하며, DDR5, PCIe 4.0(28레인), TDP 120W~170W 정도라고 합니다. - 인텔과 비교하면 가운데 커패시터 같은 거 붙은 부분이 없이 매끈하다....는 거네욥.