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Western Digital이 7월 20일 QLC를 채용한 2세대 3D NAND의 개발에 성공했다고 발표했습니다. 4bit 셀(QLC)칩으로, 96층 BiCS4 칩으로 구현해 단일 칩 3D NAND로서 업계 최대 1.33Tbit 용량을 실현했다고 하네요. 올해 양산 예정이라고 하며 처음에는 SanDisk 브랜드로 출시한다고 하니 참조하세요.
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