도시바, 1칩으로 1TB를 실현한 TSV 기술 채용 플래시 메모리 ´BiCS FLASH´
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PC.Div.Soft/News
■ 출처- http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1070025.html- https://www.toshiba-memory.co.jp/company/news/20170711-1.html 도시바가 세계 최초로 TSV 기술을 사용한 3bit/cell(TLC) 3D 플래시 메모리인 'BiCS FLASH'를 시작(試作)하고, 6월 부터 개발용 시제품의 제공을 시작했다고 발표했습니다. 샘플은 2017년 중을 예정하고 있으며, 8월 7일~10일 미국 산타 클라라에서 개최되는 'Flash Memory Summit 2017'에 전시할 예정이라고 합니다. TSV는 여러 칩의 내부를 수직으로 관통하는 전극을 사용하여, 데이터 입출력의 고속화와 저소비를 실현하는 기술이며, 2D NAND 플래..