Klein Berry

- https://www.techpowerup.com/249297/amd-zen-2-rome-mcm-pictured-up-close- https://www.tomshardware.com/news/amd-64-core-128-thread-7nm-rome-cpu,38032.html 아래에 보이는 건 차세대 EYPC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드네임인 AMD 'Rome' 칩셋의 사진입니다. 이 칩은 최대 9 칩렛(최소 4개에서) 멀티칩 모듈 제품이 됩니다. 첫 EPYC MCM(Ryzen Threadripper)이 4P-on-a-stick이었다면 이 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 하는 새로운 중앙 집중식 uncore 구성 요소를 도입해 개념을 한층 더 발전시켰습니다. 최대 8개의 7nm Zen 2 ..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/238654/intel-nuc-based-on-intel-vega-mcm-leaked ■ 참조- https://www.chiphell.com/thread-1793246-1-1.html인텔의 'Kaby Lake-G' MCM(4코어+VEGA GPU) 기반의 제품이 확인되었습니다. 아마도 Skull Canyon NUC의 후속작으로 보입니다. 사진에는 2개의 분리된 VRM(CPU, GPU)이 눈에 띄며, 2개의 DDR4 SO-DIMM 슬롯(듀얼 채널 메모리), M.2 NVMe 슬롯을 확인할 수 있습니다.

■ 출처- https://www.techpowerup.com/238530/intel-announces-coffee-lake-amd-vega-multi-chip-modulesIntel이 14nm Core 'Coffee Lake-H' CPU와 Vega 아키텍쳐 기반의 14nm AMD 칩을 결합한 멀티칩 모듈(MCM)을 공개했습니다. GPU다이는 1024bit HBM2 메모리 스택을 지니고 있으며, AMD Vega 10과 Fiji MCM에 연결된 실리콘 인터포저가 아닌 Intel은 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge - EMIB)를 사용했습니다. 이는 고밀도 기질(substrate) 주순의 와이어링이며, CPU와 GPU 다이는 PCI-Ex..