AMD, Ryzen 3000 Matisse는 솔더링

- https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs

- https://twitter.com/Thracks/status/1133216991471316993

 

AMD의 수석 기술 마케팅 메니저 Robert Hallock이 트위터에서의 몇 몇 질문에 대답했는데요, 여기서 3세대 Ryzen 프로세서가 솔더링된 IHS(방열판)을 갖추고 있음이 드러났습니다. Matisse에는 7nm의 Zen 2 8코어 CPU 칩렛(1-2개)과  하나의 14nm I/O 컨트롤러 다이로 구성되어 있습니다.

 

이러한 구성과 가장 유사한 예는 메모리 코어 컨트롤러와 iGPU를 포함한 I/O컨트롤러가 45nm 공정의 다이에, 35nm 공정의 CPU코어가 한 패키지 안에 있었던 Intel의 클락데일(Clarkdale)프로세서인데요, 이 때 Intel은 CPU다이는 솔더링을 했고, I/O컨트롤러 다이에는 유체 TIM(써멀)을 사용했었습니다. 그렇기에 AMD가 Mattise에 IHS를 어떻게 솔더링하는지가 무척 궁금한데요, Hallock의 "Like a boss"라는 강한 긍정적인 표현에서 짐작하자면 다이 구분 없이 모두 솔더링이 되지 않나 싶습니다.

 

인텔 클락데일 뚜따모습 이미지:TheLAWNOOB (OCN Forums)