TPU와 Fran Azor의 트위터에 따르면 CES 2020에서 AMD가 설명한 SmartShift 기술(AMD CPU+GPU 환경에서 상호간 TDP 밸런싱을 활용한 각 프로세서 성능 향상 기술)을 지원하는 랩톱은 올해 출시된 제품 중에선 Dell G5 15 SE 단 한대 뿐이라고 합니다. AMD의 Smar Shift 기술은 노트북 제조업체에서 플랫폼 설계시 이를 구현해야 하는 기술이라고 하며, 새로운 기술이기에 Dell이 가장 먼저 뛰어들었다고 하네요. 그리고 이를 지원하는 다른 제품은 2020년에는 출시될 계획이 없다고 합니다. 2021년은 넘어야 적용이 되지 않나 싶네요.

TPU와 InstLatX64(트위터)에 따르면 곧 출시될 Intel의 차세대 프로세서의 마이크로 아키텍처인 Xeon 'Sapphire Rapids', Core 'Alder Lake', Tremont(저전력) 제품군에 프로세서 캐시 성능을 높이기 위한 명령어 세트인 CLDEMOTE Cache line demote가 추가된다고 합니다. 이 CLDEMOTE는 OS가 프로세서 코어에 캐시의 특정 내용(캐시 라인)을 알려줘 낮은 레벨의 캐시(코어에 가까운)를 쓸대 없이 찾아보지 않아도 되게하는 동시에 높은 캐시 레벨로 옮겨 메모리로 역류하는 걸 방지한다고 하네요. 이러한 CLDEMOTE의 장점은 L1, L2 Cache와 같은 작은 용량의 캐시 메모리를 좀 더 여유롭게 하며, 공유되는 L3 캐시를 주로 사용하게 해..

PC.WATCH와 Microsoft에 따르면 3일(현지시간) Fast ring으로 배포된 Windows 10 IP Build 19640(20H2)에서 로그인 로직을 포함한 몇가지 기능이 개선되었는데, 그 중 스토리지 센스 기능에 다운로드 폴더의 내용을 자동으로 삭제하지 않는 옵션을 추가했다고 하네요.

PC.WATCH에 따르면 Microsoft가 21일(현지 시간), Windows 10 IP Build 19631(20H2)를 Fast ring으로 배포했는데, 이번 배포에서 Surface Pro X와 같은 Arm64 장치에 가상화 기능인 Hyper-V를 설치할 수 있게 되었다고합니다(Win 10 Pro/Ent 필요). 이번 빌드부터 Arm64용 VHDX(가상화 파일 형식)을 제공해 가상화를 사용해 윈도10을 게스트 OS로 구동할 수 있게 되었다고 합니다. VHDX파일은 윈도가 업데이트되는 것에 맞춰 같이 업데이트되어 배포된다고 하네요.

TPU에 따르면 Intel의 Rocket Lake 프로세서 제품군의 정보가 포차되었다고 합니다. Willow Cove 10nm 코어를 백포트하는 제품으로 14nm 공정에서 제조된다고 합니다. 출시 시기는 2020년 말 또는 2021년 초라고 하며, 얼마전 출시한 Intel Comet Lake CPU와 짝을 이루는 LGA1200 소켓 머더보드에서 작동할 것이라고 하네요. 이 제품의 3D MARK 정보를 확인할 수 있는 트위터의 TUM APISAK의 사진을 보면 이번 제품이 6C12T, 기본 클럭 3.5GHz, 부스트 최대 4.09GHz, Gen 12 Xe 그래픽을 탑재 등을 확인해 볼 수 있다고 합니다. 10nm 공정에서 제조되는 제품보다 열효율성과 다이 크기 정도가 차이가 날 뿐, 준수한 14nm 공정의..

TPU에 따르면 rogame의 트위터에서 Intel의 Tiger Lake(Willow Cove 기반)에 대한 정보를 확인할 수 있었다고 합니다. 기존의 Golden Cove를 기반으로 하는 Ice Lake 프로세서보다 IPC 효율이 높아졌고, Intel의 10nm+ 공정에서 제조된다고 하고요. 그렇기에 현재 10nm 공정으로 제조되는 Ice Lake 프로세서보다 클럭 상승은 자연스럽게 따라오게 되는데, Ice Lake의 경우 TDP 28W 모델인 i7-1068NG7의 4.1GHz 부스트 클럭이 최대지만 유출된 자료에 따르면 Tiger Lake의 경우 5Ghz의 부스트 클럭을 지닐 것이라고 합니다. 4C8T모델이며 기본 클럭은 2.3GHz구요. 아직 확실한 정보는 알 수 없지만 Tiger Lake의 부스트..

WCCTFech와 TPU에 따르면 루머이긴 하지만 AMD가 자사의 3세대 Ryzen 프로세서의 리프레시 버전을 준비중이라고 합니다. 이번에 그 근거로 Matisse Refresh 제품군의 보고서가 발견되었다고 하며 여기에는 Ryzen 7 3850X, Ryzen 7 3750X 등이 2020년 7월에 출시될 것이라고합니다. 또 AMD가 XT 브랜드를 Radeon 그래픽 카드만이 아니라 Ryzen 프로세서에도 접목할 예정이라고합니다. 게임용 프로세서 라인업으로, Ryzen 9 3900XT(12C24T), Ryzen 7 3800XT(8C16T), Ryzen 6 3600XT(6C12T) 제품군이 준비되어 있으며 향상된 클럭/부스트 클럭 속도를 지녀 경쟁사의 10세대 코어 프로세서와 비교해 좀 더 매력적인 제품이 ..

TPU에 따르면 AMD가 Zen 3프로세서 지원에 대한 발언을 고쳤다고 합니다. 머더보드 제조사와 협력에 일부 구형 CPU 지원은 없어지겠지만 Zen3 프로세서 지원을 추가한다고 하며, 이러한 업데이트는 Zen 3 프로세서를 사용하고자하는 사용자에게만 업데이트를 해야 할 것이라 권합니다. ----- 근데 PCIe 4.0등을 생각해보고, AMD 머더보드 가격대를 생각해보면 2~3년 정도 되었다면 보드 업글을 고려해봐도 나쁘진 않은 선택이지 않나 싶음. 전원부도 보강될거고.

DigiTimes, TPU에 따르면 AMD의 차세대 RDNA2 아키텍처 기반의 Radeon RX 시리즈 클라이언트 세그먼트 그래픽 카드가 2020년 9월에 출시될 예정이라고 합니다. 또 비슷한 시기에 NVIDIA Ampere로 출시될 것이라고 하네요. 이 RDNA2 아키텍처는 DirectX 12 Ultimate 요구 사항을 충족하는 AMD 최조의 그래픽 카드 제품군으로, 가변 쉐이딩, DXR, 메쉬 셰이더 등을 지원할 것이라고 합니다.

TPU에 따르면 AMD가 Ryzen 3 3100/3300X를 발표하면서 같이 발표한 정보에 Zen3 아키텍처를 사용하는 4세대 데스크톱 Ryzen 프로세서는 AMD 500 시리즈 이후 칩세에서만 사용할 수 있을 것이라 전했습니다. 2020년까지 호환될 것이라 생각하고 프리미엄 AM4(X470 등) 머더보드를 구매했던 사람들에겐 조금 충격적일 수 있는 소식이네요. 그리고 지금 당장은 B550 칩셋만이 출시되어 있지만 차후 더 높은 숫자를 지닌 칩셋이 출시될 것을 생각해 볼 수 있겠습니다. 그리고 AMD B550 칩셋을 사용한 머더보드는 오직 3세대 Mattise 프로세서만을 지원하며 Picasso APU는 지원하지 않고, 이전의 2000/1000 Ryzen 프로세서 역시 지원하지 않는다고 합니다(zen 2..

TPU에 따르면 ASRock이 또(....) Z칩셋과 K 프로세서가 아니어도 10세대 Comet Lake-S 프로세서의 오버클럭을 가능하게 하는 기술을 개발했다고 합니다. BFB(Base Frequency Boost) 기술이라고 하며 B460/H470과 같은 칩셋을 사용한 머더보드에서 K 제품군 프로세서가 아니어도 오버클럭이 가능해진다고 합니다. ASRock의 설명에 따르면 PL1 모드에서 동작하는 CPU의 TDP를 65W에서 125W로 높혀(....) 가능하게 하는 기능이라고 하며, 당연하겠지만 사용자 시스템의 냉각 상태나 CPU 뽑기 등에 따라 제한적이라고 하고요. ------ 사실 이전에도 그랬지만 타사도 개발할 수 있는 기술인데, 사실 인텔한테 리베이트나 뭐 이런거 안받고 다음 칩셋 보드 생산 때..

TPU와 Reddit의 정보에 따르면 조립 PC시장에 처음으로 ATX12VO PC 전원 공급장치 표준을 지원하는 첫 머더보드가 될 것이라고 합니다. ATX12VO의 경우 OEM시장에서는 이전부터 사용되어 왔지만, 이제 조립PC 시장에서도 이를 지원하는 머더보드가 출시되기 시작한다고 하네요. 그동안 PC조립을 해왔던 사람이라면 익숙할 24핀 ATX 전원 커넥터는 이제 사라지고, 5핀 Pure-12V 전원이 그 자리를 대신합니다. 거기에 12V 6핀 PICe 커넥터로 추가 전원을 입력 받는다고 하네요. 그 외에 기존과 동일하게 ESP 8핀 커넥터의 경우 본래 있어야 할 자리(CPU VRAM 근처)에 그대로 있고, 여기에 머더보드에 SATA 전원 커넉터용 5V 및 3.3V 출력용 4핀 커넥터가 추가되어 있으니..