Klein Berry

■ 출처- http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1066669.html ECS에서 Intel Z270 칩셋을 탑재한 Mini-ITX 보드를 발매한다고 합니다. 가격은 16,178엔.Intel I219V/Realtek RTL8118AS에서 제공되는 듀얼 기가비트 이더넷, IEEE 802.11ac, BT4.2 등을 지원한다고 하며, ECS의 Durathon 기술이 적용되어 있습니다. 제품의 사양으로는 2개의 DDR4 메모리 슬롯(3,200MHz, 32GB MAX), SATA 6Gbps x4, M.2(옵테인 지원), 후면 USB 3.0 x5, USB 2.0 x2, HDMI, DP 1개, 이더넷 포트 2개, PS/2 1개, WiFi, 사운드 단자 등이 지원된다고 합니다.

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234469/msi-intros-x299-tomahawk-arctic-motherboard MSI가 X299 Tomahawk Arctic 머더보드를 발표했습니다.기존 토마호크 머더보드와 거의 동일하면서도, 전반적인 흰색에 회색과 검은 색으로 포인트를 주었습니다. 8개의 DDR4 DIMM, 4개의 PCIe 3.0 x16, I/O 덮개, VRM/칩셋 히트싱크가 있으며 24핀 ATX 커넥터와 8핀 EPS커넥터 역시 존재합니다. 2개의 32Gb/s M.2 슬롯, 한 개의 U.2 포트, 8개의 6Gb/s SATA, intel i219-V LAN, ALC1150. 가격은 아직 미정입니다.

■ 원 출처- https://videocardz.com/70266/amd-epyc-7000-series-specs-and-performance-leaked- https://www.techpowerup.com/234433/amd-epyc-7000-series-details-leaked-including-product-specifications-and-clocks 곧 출시될 AMD의 Naples 플랫폼인 EPYC CPU의 정보가 Videocardz.com에 올라왔습니다. 최상위 제품인 EPYC 7601은 최대 터보 클럭이 3.2GHz 이하(기본 클럭 2.2Ghz 근처)일 것으로 보이며, 32C64T의 제품입니다. 가격은 $4,000이상이며, 180W의 TDP를 가집니다. 나머지 라인업에 대한 정보 역시 상세..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234403/amd-radeon-pro-vega-frontier-edition-tdp-and-pricing-revealed AMD Radeon Pro Vega Frontier Edition이 이달 말(6월 26일)에 판매될 예정이라고 합니다.이 제품은 그래픽 전문가 및 게임 개발자들 용이며, 일반 소비자용인 Radeon RX Vega는 7월말 또는 8월 초 출시 예정입니다. 엔터프라이즈 하드웨어를 다루는 소매 업체인 EXXACT바 발표한 사양에 따르면 Radeon Pro Vega FE의 공냉 제품은 300W TDP, 수냉 제품은 375 TDP라고 합니다. 한편, 공랭 제품의 가격은 $1,199이며 수냉 제품은 $1,799라고 합니다. Pro V..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234393/underside-of-amd-ryzen-threadripper-pictured- https://twitter.com/austinnotduncan/status/875098061856362496 2개의 Summit Ridge 다이의 멀티 칩 모듈(MCM), LGA(land-grid array) 소켓 인터페이스를 가진, AMD 최초의 클라이언트 세그먼트 프로세서인 AMD Ryzen Threadripper 프로세서의 밑면 사진입니다. TR4(LGA 4094 SP3r2)이며, 7월 27일부터 구입할 수 있는 AMD Ryzen Threadripper의 사진이었습니다=) 상판의 다이에 필요한 2개의 별도 보조 컷 아웃이 보이며, 두 그룹 사이..

■ 출처- http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1065598.html- 메시 인터커텍트로 광대역/저지연의 코어간 통신 - Intel이 15일(현지 시간) 개발 코드 네임 Skylake-EP로 알려진 차세대 데이터 센터용 프로세서인 'Xeon 스케이러블 프로세서 플랫폼'의 개요를 공개했습니다. 인텔은 이전에 차세대 Xeon 브랜드의 스케일러블 플랫폼이라는 브랜드로, E7, E5, E3에 해당하는 서브 브랜드를 Platinum, Gold, Silver, Bronze로 할 것이라는 것을 밝혔었는데요, 이번에 그 개요가 공개되었습니다. △ 인텔 메시 인터커넥트 △ 인텔 링버스 인터커넥트 ■ 링 형태(링버스 - 아래) 구조에서 메시 인터커텍트(위) 아키텍쳐로 변경하여 광대역, ..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234378/globalfoundries-on-track-to-deliver-leading-performance-7nm-finfet-technology GF는 프리미엄 모바일 프로세서, 클라우드 서버 및 네트워킹 인프라 스트럭처와 같은 애플리케이션에서 요구되는 성능을 충족시키기 위해 세대간 40% 가량의 성능 향상을 제공하는 7nm Lead-Performace(7LP) FinFET 반도체 기술의 출시를 발표했습니다. 첫 7LP 기반의 제품은 2018년 상반기 출시 예정이며, 2018년 하반기 대량 생산할 예정이라고 합니다. 파트너인 IBM, 삼성과 긴밀한 협력을 하고 있으며, 실리콘 나노 시트 트렌지스터를 활용한 5nm 칩의 시연 역시 했었습니..

■출처- https://www.techpowerup.com/234350/intel-to-invest-ususd-178-million-to-advance-its-r-d-innovation-in-india 인텔이 자사의 첨단 연구 개발 및 혁신을 앞당기기 위해 인도의 벵갈루루(Bengaluru)에 최점단 디자인 하우스를 건설하기 위해 1억 7,800만 달러를 투자한다고 발표했습니다. 스마트하고 친황격적인 건물로 설계되며, 약 620,000 평방 피트의 크기가 될 것이라고 합니다. 또한 건물을 짓는 방법 역시 One High 기술을 사용해 지어져, 기존 시공 방법 대비 약 30% 빠르게 지을 수 있다고 하네요.

■ 출처- http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/yajiuma/1065496.html- https://blogs.microsoft.com/next/2017/06/14/divide-conquer-microsoft-researchers-used-ai-master-ms-pac-man/#sm.00001vcqu0omie8grdv228eiq9z6g MS의 AI 연구자들이 14일(현지 시간), 1098년대에 등장한 '팩맨'을 플레이하는 인공지능 AI를 개발하고, 시스템의 최고점(더 이상 점수가 올라가지 않음)인 999,990을 달성했다고 합니다. MS가 2017년 초 인수한 캐나다의 딥러닝 스타트업 'Maluuba'에 의해 달성된 것으로, Atari 2600 버전의 팩멘을 분할 정복..

■ 출처- http://www.expreview.com/54980.html- https://www.techpowerup.com/234389/new-nvidia-specialized-pascal-1060-based-cryptocoin-mining-gpus-photographed 중국 Expreview.com에 파스칼 1060 기반의 크립토코인 관련 마이닝 GPU 사진이 올라 왔습니다.디스 플레이 출력이 없고, 단순한 히트 싱크만이 부착되어 외부 쿨러가 있어야 할 것 같습니다.보조 전원 하나, 커스텀 PCB 설계로 저전력일 것이고, 이 사진은 1080 노동자마이닝 에디션이라고 올라왔지만, 확인할 수 있는 스티커 등은 없습니다. 이미 여러 사람들이 자신만의 랙-마이너 설치를 끝냈을 텐데요, Expreview의..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234375/samsung-ramps-up-64-layer-3d-v-nand-memory-production 삼성전자는 서버, PC 모바일 애플리케이션 등을 위한 스토리지 솔루션 라인업 확대를 위해 64레이즈 256Gb V-NAND 플래시 메모리를 양산(volume producyion)하겠다고 발표했습니다. 여기엔 UFS 메모리, SSD, 외장 메모리 등이 포함됩니다. 삼성의 64층 3bit 256Gb V-NAND는 현재 사용 가능한 NAND 플래시 중 가장 빠른(1Gbps)의 데이터 전송 속도를 가지며, 업계에서 가장 빠른 페이지 프로그래밍 시간(tPROG)인 500마이크로초(㎲)의 스펙을 가집니다. 이는 일반적인 10nm급 평면 메모리 제품..

■ 출처- https://www.pcper.com/news/General-Tech/Computex-2017-Intel-Compute-Cards-Coming-August Intel Compute Card의 속살 사진이 있어 가져와 봤습니다.위 사진은 Core M3-7Y30이 장착된 버전이라고 하며, Intel SoC, DDR3 RAM, SSD, WiFi + 표준화된 I/O(USB-C + 인텔 전용) 초기에는 2개의 로우/하이 엔드 모델로 출시되며, 4GB DDR3 RAM, 64GB eMMC 또는 128GB SSD 스토리지 장착, 저가형 모델엔 Intel Wireless-AC7265, 고가 모델엔 Intel Wireless AC-8265(모두 2x2 802.11ac, BT4.2 지원)이 적용되어 있습니다. ..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234339/creative-announces-sound-blasterx-ae-5-audiophile-grade-gaming-sound-card Creative Technology Ltd가 오늘 E3 2017에서 Sound BlasterX Pro-Gaming 시리즈에 최신 시리즈를 추가한다고 발표했습니다. 바로 Sound BlasterX AE-5 모델입니다. 이 사운드 카드는 세계 최상급(world's best) 게이밍 헤드폰 앰프를 특징으로 하며, 122dB, 32-bit/384kHZ SEE Sabre DAC, 별도의 600옴 헤드폰 앰프, 오디오필급 구성 요소, Sound Blaster 오디오 향상 기술로 최고의 오디오 성능을 제공합니다. ..

■ 원 출처:- http://wccftech.com/amd-ryzen-threadripper-1950x-specs-performance-leak/- https://www.techpowerup.com/234342/flagship-amd-ryzen-threadripper-16-core-chip-appears-on-geekbench Ryzen 1950X의 GeekBench 점수가 유출되었습니다.GeekBench 4.1.0, ASRock X399 Professional Gaming, 16GB DDR4-2133 MHz의 부품을 사용하였다고 알려졌으며, 아직은 듀얼 채널인지 쿼드 채널인지 알 수 없습니다. 아시는 것처럼, Ryzen은 DDR4-3200 쿼드 채널과 짝지어졌을 때 최상의 성능을 기대해 볼 수 있는데요..

■ 출처:- http://www.anandtech.com/show/11542/intel-announces-x299-skylakex-and-kaby-lakex-time-line-preorders-and-availability- https://www.techpowerup.com/234337/intel-core-x-hedt-processors-and-x299-motherboards-release-schedule-detailed 인텔이 자사의 Core X HEDT(High-end desktop) 프로세서와 그와 호환되는 LGA2066 머더보드의 출시 일정을 발표했습니다. 이 코어 X 물결의 첫번째엔 2개의 쿼드 코어 SKU, 한 개의 6코어, 8코어, 10코어(아래 표 참조) SKU로 출시되며, 2017년 06..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234316/amd-ryzen-threadripper-could-launch-on-july-27 AMD가 Ryzen 쓰레드리퍼(크크큭 죽음이...쓰레ㄷ..)를 2017년 07월 27일에 출시하려는 것 같습니다. 이 HEDT 프로세서가 출시되는 이날, 여러분은 일부 모델의 PIB(retail) 패키지를 구매할 수 있을 것이며, 이 프로세서를 사용한 시스템을 꾸밀 수 있을 것입니다.AMD가 2개의 12코어, 2개의 16코어 SKU를 출시할 것으로 예상되며, 2017년이 끝나기 전엔 총 9개의 모델을 준비할 것이라 합니다.컴퓨텍스 2017에서 선보였던 것 처럼 이 쓰레드리퍼 프로세서는 AMD X399 칩셋을 사용한 머더보드와, TR4(SP3r2) 소..

■ 출처/제품 상세 정보:- https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/storage-products/enterprise-hdd.html- https://www.techpowerup.com/234314/toshiba-announces-al14sx-series-2-5-inch-15k-rpm-hard-drives 도시바의 스토리지 및 전자 디바이스 솔루션 컴퍼니에서 미션 크리티컬 서버, 스토리지 애플리케이션용 AL14SX 시리즈 엔터프라이즈 HDD를 발표했습니다. 오늘 샘플 출하가 시작된다고 합니다. AL14SX시리즈는 15,000RPM 2.5인치, 12Gbit/s 의 SAS 인터페이스의 제품으로, 4Kn(네이티브 어드밴스드 포맷)/512e(512애뮬레이션) 두..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234185/patent-war-brewing-between-intel-and-qualcomm-microsoft-over-x86-emulation원제 - Patent War Brewing Between Intel and Qualcomm-Microsoft over x86 Emulation원 출처 - https://hothardware.com/news/intel-fires-shot-at-microsoft-qualcomm-with-x86-birthday-blog-post Intel은 주요 지적 재산권인 x86 CPU 머신 아키텍쳐에 대한 엄격한 보호를 하고 있습니다. AMD만이 x86에서 유일하게 자가 제조가 가능한 회사이자 시장 부문에서 경쟁력 있..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234262/intel-announces-9th-gen-core-cannon-lake-on-track-ice-lake-taped-out*원 출처 - https://twitter.com/intelnews/status/872844756845379584 (인텔 트위터) Intel(인텔)이 곧 출시 예정인 10nm 실리콘 공정으로 제조된 9세대 Core 'Cannon Lake'가 순조롭게 진행되는 중(on track)이라고 발표했습니다. 또한 회사의 공식 트위터 계정에서 우리는 10nm로 제조되는 두 번째 마이크로 아키텍쳐, 코드 네임 'Ice Lake'역시 테잎 아웃되었다고 발표했습니다. *Tape Out - http://anysilicon.com/..

■출처- https://www.techpowerup.com/234269/logitech-g-announces-new-powerplay-charging-system-and-lightspeed-technology 4년 이상의 R&D 끝에, Logiteh G가 무선 게이밍 리얼리티를 실현해줄 2가지 기술을 발표했습니다.Logitech G POWERPLAY™ - 무선 충전 기술(게임 중이나 아이들 시에나 상관 없이)Logitech G LIGHTSPEED™ - 엔드 투 엔드(끝내주는 연결 및 전력 소비를 제공하는 시스템 최적화) 거기에 이 두 기술을 기반으로 한 새로운 두 개의 게이밍 마우스를 발표했다고 합니다. Logiteh G903 LIGHTSPEED, Logitech G703 LIGHTSPEED 무선 마우스..

■ 출처: http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1064647.html 미 MS가 11일(현지 시간), 차세대 가정용 게임기 'Xbox One X'를 11월 7일부터 발매한다고 발표했습니다.미국 내 가격은 $499. 'Project Scorpio'라는 코드 네임으로 개발되던 이 게임기의 GPU 성능은 6TFLOPS, GDDR5 12GB 비디오 메모리(326GB/s), 4K 게임 지원, Ultra HD Bluray 플레이어로도 사용 가능, 기존 Xbox One의 게임 및 주변 기기 등과의 호환성도 유지되고 있다고 합니다.- https://news.microsoft.com/2017/06/11/microsoft-premieres-xbox-one-x-worlds-powerful..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234167/pci-sig-fast-tracks-evolution-to-32-gt-s-with-pci-express-5-0-architecture- http://pcisig.com/specifications/review-zone [PCI-SIG Developers Conference 2017] PCIe업계의 표준 입/출력 기술을 담당하는 조직인 PCI-SIG에서 PCIe 5.0을 향한 진전(progression)으로 32GT/s를 발표했습니다. 이는 고성능 인공 지능, 머신 러닝, 게임, 비주얼 컴퓨팅 등에 이상적이며, 2019년에 완성될 예정이라고 합니다. 현재 리비전은 0.3이고, 회원사와 함께 개발 진행 중. PCI-SIG의 회장(Char..

■ 출처- http://akiba-pc.watch.impress.co.jp/docs/wakiba/find/1063836.html HDD에서 끼기긱하는 소리나, 끄륵 거리는 공포의 소리가 들렸던 적이 있는 지 모르겠다. 아무튼 이 소리의 원흉 중 하나인 고장나 버린 HDD 플래터를 일본 BUYMORE 매장에서 전시되어 있다고 함.

■ 출처- http://valid.x86.fr/jb3luq- https://www.techpowerup.com/234160/intel-core-i7-7740k-kaby-lake-x-cracks-7-50-ghz-on-liquid-helium GIGABYTE OC Lab과 TeamAU가 Intel Core i7-7740K(Kaby Lake-X) 쿼드 코어 프로세서를 7.5Ghz로 OC하는데 성공했습니다. 하지만 이를 달성하는 데에는 4개의 코어 중 2개의 코어만 활성화해야 했습니다. Gigabyte X299 SOC Champion이 사용되었고, 액화 헬륨이 이 CPU를 냉각하는 데 사용되었습니다. OC 수치는 기본 클럭 100Mhz를 유지하면서 배수만 75배하여 7.50GHz로 동작했습니다. 코어 전압은 1..

■ 출처- https://www.techpowerup.com/234136/intel-intros-ssd-dc-p4501-series-based-on-3d-nand-flash Intel이 최신 3D TLC NAND 플래시 메모리를 기반으로 한 SSD인 DC P4501 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브를 발표했습니다. 7mm 두께, 2.5인치, 32GB/s U.2 인터페이스, M.2-2280(32Gb/s)로도 제공됩니다. PCIe 3.0 X4(NVMe 1.2 프로토콜) 인터페이스 활용. 용량은 500GB/1TB//2TB/4TB. 순차 읽기 속도 최대 3,200MB/s, 쓰기 최대 900MB/s. 4K 랜덤 읽기 최대 360,000 IOPS, 쓰기 46,000 IOPS. 내구성은 1 DWPD(무작위), 3..