Intel 10nm 공정은 14nm 공정 대비 트랜지스터 밀도 2.7배 높혀
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PC.Div.Soft/News
- https://www.techpowerup.com/245598/intel-10-nm-process-increases-transistor-density-by-2-7x-over-14-nm-report- http://www.techinsights.com/technology-intelligence/overview/latest-reports/intel-10-nm-logic-process/Tech Insights의 기술 보고에 따르면 Intel의 10nm FinFET 실리콘 제조는 예상보다 느리게 진행되고 있지만 이게 안정화되면 실리콘 설계자 입장에선 캔버스를 크게 늘릴 수 있다고 합니다. Tech Insights의 연구자들이 Lenovo Ideapad330의 Core i3-8121U 프로세서를 전자 현미경으로..
Intel, 64층 3D 낸드를 위한 최초의 10nm 칩
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■ 출처- https://www.techpowerup.com/237364/intels-first-10-nm-chips-to-the-market-are-64-layer-3d-nand- http://www.storagereview.com/intel_shows_off_new_tech_ships_1st_64layer_3d_nand_for_data_center 비휘발성 메모리는 위험성이 낮아 종종 실리콘 제조 공정의 첫 타자가 되기도 합니다. 한 개의 NAND 칩은 트랜지스터로 된 바다이며, CPU 다이만큼이나 전문화된 R&D 비용이 일부 필요합니다. 인텔의 새로운 10nm 팹에서 생산될 첫번째 칩은 데이터센터 애플리케이션용 64층 3D NAND 플레시 메모리가 될 것이라고 합니다. 인텔은 이 10nm 공정과 함..